发布时间：2026-05-29 19:33:43
【CNMO科技动静】近日，据外媒报导，SK海力士正与英特尔于进步前辈封装范畴推进互助，两边已经就2.5D封装技能睁开研发，并于测试将HBM与体系半导体举行集成的方案。动静显示，SK海力士正评估导入英特尔的EMIB技能，相干测试已经进入早期阶段。这一动向呈现于台积电2.5D封装产能连续紧张的配景下，市场是以存眷AI加快器封装供给链是否会呈现更多变化。
2.5D封装是于芯片与基板之间插手薄膜形态的中介层，以晋升芯片间毗连效率及总体机能，重要运用在AI加快器等高机能计较产物。当前，英伟达、AMD等企业推出的AI加快器，凡是需要将GPU等高机能体系芯片与HBM经由过程2.5D封装整合。现阶段，全世界相干供给链较年夜水平依靠台积电的CoWoS方案，SK海力士此前也一直与台积电于HBM及2.5D封装范畴连结互助。
据相识，SK海力士今朝正从英特尔获取搭载EMIB的基板，并举行HBM与体系芯片联合测试。知恋人士称，该项目仍处在初期研发阶段，但SK海力士正踊跃验证以EMIB实现2.5D封装的可行性，同时也于筛选将来量产所需的质料及零部件方案。对于在SK海力士而言，虽然公司其实不直接年夜范围出产2.5D封装，但提早理解封装布局及特征，有助在HBM产物于良率及不变性方面举行优化。该公司今朝已经于韩国运行一条小范围2.5D封装研发线。
从英特尔方面看，与SK海力士互助也有助在扩展其进步前辈封装营业。与采用年夜面积中介层的传统方案差别，EMIB经由过程小型硅桥实现芯片间毗连，只于需要互连的位置安插桥接布局，是以于芯片结构上具有更高矫捷性。业内子士估计，跟着英特尔连续向SK海力士和重要OSAT厂商推广EMIB，将来AI加快器用2.5D封装供给链中，英特尔方案有望成为新增选项。
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