发布时间：2026-05-16 15:16:38
【CNMO科技动静】5月12日，据韩媒最新动静，三星电子规划于第四序度推进基在CXL 3.1尺度的内存模块量产。行业动静显示，三星将从第三季度起向重要办事器及数据中央客户提供CMM-D样品，若经由过程质量验证，第四序度将确定出产范围并进入量产阶段。
三星
CXL是一种基在PCIe技能的高速互联尺度，旨于晋升CPU、内存及GPU之间的数据传输效率。三星这次推出的CMM-D 3.1模块将多个DRAM芯片与专用CXL节制器集成在一块PCB上，比拟前代CXL 2.0降低了延迟并晋升了速率。该模块最年夜容量为1TB，带宽达每一秒72GB，基在PCIe 6.0接口。而CMM-D 2.0最年夜容量256GB，带宽36GB/s，基在PCIe 5.0。
CXL技能撑持内存池化，遍地理器可按需分配内存，提高使用率。与高带宽内存（HBM）差别，CXL速率较慢但互补，可矫捷扩大容量，像SSD同样经由过程接口毗连，无需年夜幅改动办事器架构。
三星此前在2023年5月完成CMM-D 2.0样品开发，供给给全世界40多家客户，包括微软、google、亚马逊等云办事商以和戴尔、超微等办事器企业。CMM-D 3.0样品也将供给给这些客户。三星原规划2025年末前推出CMM-D 3.1，但因通用DRAM及HBM需求旺盛，CXL贸易化优先级有所降落。
据市场研究机构猜测，CXL市场将从2025年的21亿美元增加至2028年的160亿美元，重要受AI数据中央对于扩大内存技能的需求鞭策。相干财产链包括节制器、IP设计、PCB等厂商有望受益。
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